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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

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定期相关检查补救平台

端牵扯集成系统电源线路（IC）制做，晶圆手工加工控制时未进行。自己打造不同很多的错觉检查测量，也包括真空镀膜，黑色防静电镊子进行接触，球进行接触，激光机器焊接，制作，激光机器符号，切工和制作，切工和脱离，晶圆三维成像

半导体前/中生产线 

生產前线及ibms电路设计（IC）加工来进行晶片整理操作的。我们的在里面线方案要素供各式各样各式各样的听觉检验如化学镀，集成块接，接球，电焊，压延成型，机光箭头，剪枝和形态，锯，单支𝔉晶圆映照

前线查验是指下述文章程序：

- 突显成型。工作

- 激光机器镭雕工艺技术

- 浇注加工过程

- 裁切和破乳流程

- 晶圆镜像艺

- 对接焊加工制作工艺

- 贴球方法

- 装封历程

- 镀膜生产技术

 前后端分离环节就是指半导体材料类产品在出厂前的检测、組裝和外包装。自己作为终结检测整个💦过程中的观✅感定期检修測量，检测员和观感正确处理系统的各种类型结构类型，如磁带，拖盘和护符。

半导产生线未端

半导体器件材料研发线末端指交货前的很多测式，装配和半导体器件材料企业产品的礼品盒。你们在接下来的很多测式操🎃作过程供应眼睛视力观察和测试, 很多模式如磁带，盘和秘药的探测器和观感加工处理源程序。

- 后台开发查看还包括如下游戏内容流程图：

- 图标和扫面包装箱具体步骤

- 观感加工程序代码

- 拖盘到拖盘工作

- 护符轮/护符轮工作

- 试验处理程序流程

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