中欧体育

汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

FB-996

FB-996BUMP

定期查验外理程序

端有ibms线路（IC）研制，晶圆加工处理使用将要使用。各位展示 一些各种的視覺测试，分为主轴电镀，合金模具对接，球对接，点焊，真空熔融，机光标志，裁切和真空熔融，裁切和分开，晶圆影像

半导体前/中生产线 

产出前线及一体化电路板（IC）生产加工进行晶片清理进行。我在在当中线具体流程基本原则供各种类型多种多样的視覺在线检测如塑胶电镀，片式机芯片拼接，拼接球，焊接🗹工艺，成形，ಌ激光手术标记符号，修减和结构类型，锯，片式晶圆地址映射

前线检查报告也包括下述网站内容流程步骤：

- 装饰脱模的时候

- 激光器激光打标工序

- 成形施工工艺

- 切割工作和分开环节

- 晶圆映照加工过程

- 点焊工艺技术

- 贴球施工工艺

- 二极管封装操作过程

- 电镀锌工艺流程

后台工艺技术叫𒊎做半导体设备產品出厂的前的在测量仪、制做🦹和包装箱。我们大家带来了从而在测量仪全过程中的观感檢查和在测量，在测量仪人群和观感进行处理应用程序的各式各样结构类型，如磁带，拖盘和魔石。

半导生产的线尾部

半导体技术器件生产的线末端指交货前的测式，制造和半导体技术器件软件的进行包装。企业在第三的测式整个过程保证裸眼视力测ꦯ量和衡量, 各样的形式如磁带，盘和秘药的测量器和观感外理系统。

- 后面常规检查包扩以內相关内容过程：

- 记号和打印机扫描产品包装步骤

- 观感净化处理子程序

- 餐盘到餐盘具体步骤

- 法杖轮/法杖轮阶段

- 考试处理环节

护肤品环节：