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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
检测和办理操作系统
端触及融合电路板（IC）加工工艺，晶圆加工工艺操作步骤请稍等做出。各位提供了各项各式各样的视觉系统测试，主要包括真空电镀，塑料模相连，球相连，锡焊，定型，激光机器标志，切工和定型，切工和分离法，晶圆影像
半导体前/中生产线
出产前线及智能家居控制集成运放（IC）加工制造完成晶片进行处理实操。我们大家在进来线工艺流程前提条🥀件供不同的五花八门的触觉论文检测如电镀层，集成ic无线进行连接，无线进行连接球，焊接生产，做成型，脉冲光标识，树枝的修剪和方法，锯，单支晶圆遍♌历
前线檢查属于下述知识方案：
- 突显而成全过程
- 脉冲激光激光雕刻技术
- 浇注加工工艺
- 切开和分开历程
- 晶圆投射艺
- 补焊工艺流程
- 贴球流程
- 封装类型历程
- 化学镍加工工艺
web后台生产工艺各指半导体材料商品出厂检验报告前的测式、折装和设计。各位提供了之后测式的时候中的视野查检和校正，测式相关人员和视野加工处理子程序的几种🀅形态，如磁带，托盘的和秘药。
半导体芯片生产的线末端
半导体技术芯片的自动线末端指支付前的查重，組裝和半导体技术芯片物品的包装盒。当我们在还有的查重进程可以提供裸眼视力进行诊断和测试, 多种状态如磁带，盘和护符😼的查重💮器和机器人视觉加工流程。
- 后面查看涉及到下面文章环节：
- 标示和扫描拍照包装箱过程中
- 错觉处理软件程序
- 木托板到木托板环节
- 秘药轮/秘药轮方式
- 考试处置软件程序
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中欧体育:ACA 焊线监测机
