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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

FB-996

FB-996BUMP

检杳和操作系统的

端也包括集挤压而成电线（IC）制做，晶圆制作加工做好操作将要做好。他们展示各类各异的感觉检查测量，也包括真空镀膜，压铸模接，球接，焊结，挤压而成，缴光标记符号，裁割和挤压而成，裁割和拆分，晶圆成相

半导体前/中生产线 

分娩前线及▨ibms三极管（IC）生产制造实行晶片进行处理的操作。公司在当中的线步奏前题供各式繁多的视觉图片检查测量如塑胶电镀，处理芯片接入，接入球，焊接生产，脱模，皮秒激光镭射雕刻图片，整枝修剪和方法，锯，单面晶圆地址转换

前线查检涵盖下述主要内容工作流程：

- 修饰语脱模的时候

- 激光束激光雕刻工艺设计

- 完成加工

- 切除和分离处理历程

- 晶圆投射工艺设计

- 对接焊加工过程

- 贴球流程

- 装封的时候

- 化学镍工艺设计

🤡 前🍷后端分离环节叫做光电器件產品出厂合格证前的检测、安装和设计。我国展示从而检测全过程中的视线檢查和測量，检测专业人员和视线进行处理小程序的很多样式，如磁带，铁托盘和秘药。

半导体器件加工线未端

半导体设备芯片制作线未端指托付前的考试，制做和半导体设备芯片食品的包装设计。当我们在最后一个的考试阶段能提供视力🍨表查看和测定, 繁多类型如磁带，盘和秘药的检查器和感觉操作应用程序。

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厂品环节：