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中欧体育提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，中欧体育拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
全面验查办理控制系统
端涉及到集而成用电线路（IC）生产制造制造，晶圆生产制造方法现在完成。各位提供数据各种类型多种的感觉测量，涉及到电镀工艺，摸具进行相连接，球进行相连接，焊，而成，脉冲光标上，割孔机和而成，割孔机和转移，晶圆影像
半导体前/中生产线
ꦆ 工作前线及智能家居控制电路原理（IC）加工开展晶片治理操作注意事项。我在这里面线注意事项的前提供不同的繁多的视线检查测量如镀膜，电源芯片衔接方式，衔接方式球，手工焊接，做成型，皮秒激光标注，树枝的修剪和风格，锯，单面晶圆地址🥃映射
前线查验包扩以内介绍工作流程：
- 装饰而成整个过程
- 离子束激光雕刻流程
- 注塑成型艺
- 裁割和分开过程中
- 晶圆开映射加工制作工艺
- 电焊施工工艺
- 贴球加工
- 打包封装方式
- 电镀锌制作工艺
ꦏ 后台工艺程序流程包含半导体技术的产品原厂前的一些软件测式、组装流水线和包装袋。.我出具不可能一些软件测式的过程中的错觉诊断和自动测量，一些软件测式人和错觉处里程序流程的一些结构类型，如磁带，塑料托盘和法杖。
半导体器件制造线未端
半导体🌌设备材料生孩子线末端指完工前的测试仪方法，安装和半导体设备材料物料的包装盒。咱们在最后的的测试仪方法整个过程给出视力表捡查和测量方法, 多种多样形态如磁带，盘和护꧃符的测量器和视觉图片正确处理步骤。
- 后台观察以及以上方面注意事项：
- 标记符号和扫锚外包装时候
- 視覺正确处理应用程序
- 拖盘到拖盘时
- 法杖轮/法杖轮阶段
- 测试方法补救系统程序
物料外部链接：
中欧体育:ACA 焊线在线检测机
